【邀请函】11月8-10日，中国半导体封测技术与市场年会将在天水召开！

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，是国之重器。而集成电路封装测试是产业链的重要环节。在全球经济缓慢复苏的背景下，中国集成电路封测产业的发展也将面临新的机遇和挑战。

11月8-10日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会将在甘肃省天水市盛大召开。会议由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，由天水市工业和信息化局和天水华天电子集团股份有限公司共同承办。集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期，

创新、开放、绿色、融合是IC产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业调研报告（2020版）。

本届年会上，CSPT将设置四个专题论坛同步开展，分别是：专题一-先进封装测试与工艺设备；专题二-先进封装测试与关键材料；专题三-5G，AI等先进封装应用；专题四-汉高集团专题技术论坛。

作为中国半导体封装测试产业的最重要交流..之一，2020年预计将有来自全球的封装测试产业链的 600多名精英代表出席盛会，参与企业和单位300多家，参展厂商50多家。

施小姐：13661508648（微信同号）

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本届盛会将汇聚产业链上下游众多重要商业合作伙伴，为助力企业实现双向交流、扩大影响、树立形象、实现交易、投资、信息互换等，大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供货商、制造商及服务商等企业提供市场推广..，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。