【会议议程】11月8-10日，中国半导体封测技术与市场年会将在天水召开！

CSPT 2020

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中国半导体封测技术与市场年会

高峰论坛 / 专题论坛 / 展览展示

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The 18th China Semiconductor Packaging and Test Technology & Market Annual Conference

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，是国之重器。而集成电路封装测试是产业链的重要环节。在全球经济缓慢复苏的背景下，中国集成电路封测产业的发展也将面临新的机遇和挑战。


11月8-10日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会将在甘肃省天水市盛大召开。会议由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，由天水市工业和信息化局和天水华天电子集团股份有限公司共同承办。


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活动详情

11月9日


高峰论坛

Summit Forum








集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期，创新、开放、绿色、融合是IC产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业调研报告（2020版）。

★ 高峰论坛 11月9日 ★

主持人：徐冬梅 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

09:00

-

10:00

开幕式-致欢迎辞

王锐 甘肃省政协副主席、天水市委书记

肖胜利  中国半导体行业协会封装分会当值理事长

开幕式-领导讲话

张立 中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长

杨旭东 国家工业和信息化部电子信息司副司长

楼宇光 国家集成电路产业发展基金公司董事长

李沛兴 甘肃省人民政府副省长

10:00-10:20 茶歇与展览交流

10:20

-

10:40

《天水市情及营商环境介绍》

王军 天水市人民政府市长

10:40

-

11:00

《中国半导体封装产业现状与展望》

肖胜利  中国半导体行业协会封装分会当值理事长

11:00

-

11:20

《新形势下中国集成电路发展的思考》

叶甜春 国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长

11:20

-

11:40

《人间正道是沧桑 - 大变局下的战略定力》

魏少军  国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长

11:40

-

12:00

《半导体之路》

肖智轶 华天科技（昆山）电子有限公司总经理

12:00

-

12:10

《半导体产业投资分享》

黄庆 博士 华登国际 董事总经理

12:10-13:00 自助午餐


主持人：张国华  中国半导体行业协会封装分会副秘书长

13:00

-

13:20

《高精密封测扛起后摩尔时代大旗》

郑力 长电科技董事、首席执行长

13:20

-

13:40

《异质整合与扇出型封装的发展》

郭桂冠 博士 日月光集团研发中心副总

13:40

-

14:00

《高密度先进互联解决方案》

李谦 北京北方华创微电子装备有限公司..副总裁

14:00

-

14:20

《智能化晶圆级彩色AOI检测系统》

郑友铭 博士 矽金光学股份有限公司产品推广处协理

14:20

-

14:40

《高密度先进封装对光刻和检测技术的挑战》

陈勇辉  上海微电子装备（集团）股份有限公司副总经理

14:40

-

15:00

《AI芯片趋势以及测试挑战》

李帆 泰瑞达（上海）有限公司应用技术经理

15:00

-

15:20

《国产设备面临的机遇和挑战》

石磊 通富微电子股份有限公司总裁

15:20-15:40 茶歇与交流

15:40

-

16:00

《用深度学习加速半导体封测创新》

郑军  博士 聚时科技（上海）有限公司创始人、CEO

16:00

-

16:20

《高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战 》

王勇 博士 北京时代民芯科技有限公司党委书记

16:20

-

16:40

《先进封装工艺高速高精度贴片机技术》

蒋永新 嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长/总经理

16:40

-

17:00

《国产半导体封装设备现状及未来技术发展路线》

方唐利 安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理

17:00

-

17:20

《5G产品对于先进封测的需求及挑战》

方建敏 深圳市中兴微电子技术有限公司资深封测交付经理

18:50

-

21:00


欢迎会 Welcome Banquet

地点：华天电子宾馆



专题论坛

Thematic Forum








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专题论坛

11月10日

本届年会上，CSPT将设置四个专题论坛同步开展，分别是：专题一-先进封装测试与工艺设备；专题二-先进封装测试与关键材料；专题三-5G，AI等先进封装应用；专题四-汉高集团专题技术论坛。

专题一-先进封装测试与工艺设备 

11月10日 全天

主持人：张国华 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

09:00

-

09:25

《产学研用对中国半导体装备产业自主可控的紧迫性》

王敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人

09:25

-

09:50

《异构集成先进封装》

沈建  新川（上海）半导体机械有限公司

09:50

-

10:15

《消除热拆键合后的晶圆翘曲》

——针对扇出型晶圆级封装

周翔 ERS electronic GmbH大中国区市场销售总监

10:15

-

10:40

《浅谈柔性物流技术在封测产线的应用》

殷国海 斯坦德机器人（深圳）有限公司高级顾问

10:40-10:55 茶歇与展览交流

10:55

-

11:20

《半导体封测领域的激光解决方案》

何刘 成都莱普科技有限公司总工程师

11:20

-

11:45

《东京精密半导体设备在半导体制造中的先端应用 》

《刚性研磨在存储产品中的应用》

许建红 东精精密设备（上海）有限公司半导体事业部技术部高级经理

白建星 东精精密设备（上海）有限公司半导体事业部技术部统括部长

11:45

-

12:10

《半导体封测生产线自动化系统构筑模式与技术》

肖永刚 成川科技（苏州）有限公司副总裁

12:10-13:30 自助午餐 


主持人：徐冬梅 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

13:30

-

13:55


《DISCO DIS100 全自动芯片检测机》

束亚运 迪思科科技（中国）有限公司产品经理

13:55

-

14:20


《广东阿达智能装备有限公司AFC100倒装固晶机简介》

贺云波 博士  广东阿达智能装备有限公司董事长

14:20

-

14:45

《5G通信互联对先进封装技术的挑战》

李彬 Besi中国区总经理

14:45

-

15:10

《半导体封测厂如何运用AGV、Mobile Robot及AI技术实现智能制造》

黄建龙 优艾智合机器人有限公司 半导体自动化事业部总经理

15:10-15:25 茶歇与展览交流

15:25

-

15:50

《电子工厂冷热源站智能控制节能管理系统》

王志勇  江苏麦信电子科技有限公司副总经理、高级工程师

15:50

-

16:15

《国产高分辨X射线CT设备及在电子行业的应用》

张宗 天津三英精密仪器股份有限公司市场总监

16:15

-

16:40

《智能物联网和新型先进封装方式》

刘宏钧 苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理


专题二：先进封装测试与关键材料 

11月10日全天

主持人：虞国良 中国半导体行业协会封装分会副秘书长

09:00

-

09:25

《先进封装及其对环氧塑封料的要求》

谭伟 江苏华海诚科新材料股份有限公司研发经理

09:25

-

09:50

《智慧应用领域塑封料的挑战与解决方案》

王先锋 上海飞凯光电材料股份有限公司销售总监

09:50

-

10:15

《极低残留助焊剂在倒装焊封装中的应用和可靠性研究》

胡彦杰 铟泰公司半导体技术经理

10:15

-

10:40

《应用于半导体封装用的超微焊料》

徐朴 深圳市福英达工业技术有限公司总经理、高级工程师

10:40-10:55 茶歇与展览交流

10:55

-

11:20

《先进封装材料解决方案》

赵军毅 贺利氏电子中国区业务开发经理

11:20

-

11:45

《半导体封装焊膏和助焊剂研究》

吴念祖 上海华庆焊材技术股份有限公司董事长/总经理

12:10-13:30 自助午餐


主持人：虞国良  中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

13:30

-

13:55

《默克瞬时液态烧结导电胶介绍》

雷本亮 博士 默克光电材料（上海）有限公司技术服务总监

13:55

-

14:20

《住友电木为5G与IOT的材料解决方案》

陈明涵 苏州住友电木有限公司市场与销售副部长

14:20

-

14:45

《无锡创达高功率器件配套封装材料解决方案》

费小马  博士 无锡创达新材料股份有限公司技术部长

14:45

-

15:10

《高性能IC封装热管理材料产品介绍》

邹婷婷 江苏科麦特科技发展有限公司技术工程师

15:10-15:25 茶歇与展览交流

15:25

-

15:50

《宽禁带半导体纳米银烧结材料及工艺》

和巍巍 博士 深圳基本半导体有限公司总经理

15:50

-

16:15

《帝科DKEM®半导体封装材料解决方案》

南亚雄 无锡帝科电子材料股份有限公司技术与市场副总裁

16:15

-

16:40

《陶瓷劈刀通用性与定制化的优化解决方案》

付苒 博士 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司


专题三： 5G，AI等与先进封装 

11月10日上午

主持人：徐冬梅 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

09:00

-

09:30

《汽车电子的挑战与封装技术解决方案》

刘一波  安靠科技市场策略副总监

09:30

-

10:00

《5G芯片封装基板技术进展与挑战》

谷新 博士 深南电路有限公司研究员级高工、首席研发专家

10:00

-

10:30

《新数字信息时代的先进封装技术》

刘卫东 天水华天科技集团股份有限公司技术总监

10:30-10:45 茶歇与展览交流

10:45

-

11:15

《异质集成：挑战和解决方案》

张迪 ASM太平洋科技有限公司商务拓展经理

11:15

-

11:45

《FEM-SIP双面封装技术介绍》

张明俊 江苏长电科技股份有限公司LGA/SIP工程&运营总监 

11:45

-

12:15

《第三代功率半导体先进封装技术》

刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师

12:15-13:30 自助午餐


专题四：汉高集团专题技术论坛    

11月10日下午

12:00

-

13:45

午餐、..


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13:45

-

14:00

开幕致辞


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14:00

-

14:15

《汉高粘合剂技术电子事业部简介》

成刚 半导体封装材料中国区销售总监

14:15

-

14:45

《汉高用于引线键合集成电路应用的的整体粘合剂解决方案》

阮琼若 技术服务工程师

14:45

-

15:15

《汉高在引线键合集成电路和堆叠集成电路存储器应用的胶膜解决方案》

顾丹晖 技术服务经理

15:15-15:30 茶歇与交流

15:30

-

16:00

《汉高高导热芯片粘接解决方案 – 半烧结银技术》

题杨 产品研发

16:00

-

17:00

《汉高针对先进封装应用的全方位解决方案》

沈杰 技术服务经理

17:00-17:15 交流及纪念品资料领取


备注：最终议程以实际为准。



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大会展览

11月9-10日

作为中国半导体封装测试产业的最重要交流..之一，2020年预计将有来自全球的封装测试产业链的 600多名精英代表出席盛会，参与企业和单位300多家，参展厂商50多家。


上届照片

Photos
















CSPT 2020 参展单位


北京北方华创微电子装备有限公司

Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.


矽金光学股份有限公司SIGOLD OPTICS, INC.

苏州阿尔泰克电子科技有限公司 ALLTECH ELECTRONIC TECHNOLOGY SUZHOU CO., LTD.


安徽耐科装备科技股份有限公司

Nextool Technology Co.,Ltd


河南科恩超硬材料技术有限公司

HENAN KEEN SUPER-HARD MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD


广东威邦仪器科技股份有限公司

Guangdong Weibang Instrument Technology Co., Ltd


深圳佰维存储科技股份有限公司

BIWIN STORAGE TECHNOLOGY CO., LTD.


ERS ELECTRONIC GMBH


半导体封装焊接材料方案提供商-福英达

Semiconductor packaging solder solution provider — Fitech


海拓仪器（江苏）有限公司

Haituo Instrument (Jiangsu)CO.,LTD


苏州赛尔科技有限公司 

Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd


宁波康强电子股份有限公司

Ningbo Kangqiang Electronics Co.,Ltd.


深圳市创智成功科技有限公司

Shenzhen Chuangzhi Success Technology Co., LTD.


成川科技（苏州）有限公司

LinkWise Technology (Suzhou) Co., Ltd. 


默克光电材料（上海）有限公司

Merck Electronic Materials (Shanghai)


苏州工业园区恒越自动化科技有限公司

Suzhou Industrial Park Hengyue Automation Technology Co. , Ltd


深圳市商德先进陶瓷股份有限公司

Suntech Advanced ceramics (ShenZhen) Co.,Ltd


大连佳峰自动化股份有限公司

Dalian Jafeng Automation Co., Lt


珠海越亚半导体股份有限公司

Zhuhai ACCESS Semiconductor Co., Ltd


成都莱普科技有限公司

CHENGDU LAIPU TECHNOLOGY CO., LTD


无锡市建中纸塑复合包装彩印厂

Wuxi Jianzhong Paper-plastic Composite Packaging & Color Printing Factory


大族激光显视与半导体装备事业部 

Han's Laser Display and Semiconductor Business Division


北京达博有色金属焊料有限责任公司

Beijing Doublink Solders CO,.Ltd.


北京时代民芯科技有限公司

 MXTronics Corporation


上海飞凯光电材料股份有限公司

Shanghai PhiChem Material Co., Ltd.


麦克奥迪实业集团有限公司

MOTIC CHINA GROUP Co., LTD.


上海贺利氏工业技术材料有限公司

Heraeus Materials Technology Shanghai Ltd


斯坦德机器人  引领工业物流柔性变革

Standard Robots Co., Ltd.  Lead flexible industrial logistics revolution


上海铭奋电子科技有限公司

Shanghai Fairfield Electronic Technology Co.,Ltd.


宁波舜宇仪器有限公司

NINGBO SUNNY INSTRUMENTS CO.,LTD


江苏科麦特科技发展有限公司  

Jiangsu Kemaite Technology Development Co.,Ltd.


深圳市山木电子设备有限公司

ShenZhen Sam Electronic Equipment Co.,Ltd


北京科化新材料科技有限公司

Beijing KEHUA New Materials Technology Co., Ltd 


王氏港建科技设备（成都）有限公司WKK EMS EQUIPMENT (CHENGDU) LTD.

新川（上海）半导体机械有限公司Shinkawa(Shanghai)Co.,Ltd.


铟泰公司

Indium Corporation


奥林巴斯（北京）销售服务有限公司 

OLYMPUS（BEIJING）SALES & SERVICE CO.,LTD.


上海市塑料研究所有限公司

Shanghai Plastics Research Institute Co.,Ltd.


无锡中微高科电子有限公司

Wuxi Zhongwei High-tech Electronic Co.,Ltd


无锡创达新材料股份有限公司

Wuxi Chuangda Advanced Materials Co.,Ltd


苏州胜世电子设备有限公司

Suzhou Shengshi Electronic Equipment CO., LTD


上海华庆焊材技术股份有限公司  

Shanghai Huaqing Solder M&T Co.


上海中艺自动化系统有限公司

Chart Automation System Co.,Ltd.


江西蓝微电子科技有限公司

MICROBLUE


无锡世迈科技有限公司 

SMATECH INTERNATIONAL CO., LTD


闳康技术检测（上海）有限公司

Materials Analysis Technology (Shanghai) Ltd


卫利国际（科贸）上海有限公司

Winifred International Technology (Shang Hai) Ltd


铜陵蓝盾丰山微电子有限公司

Tongling Landun Poongsan Sanjia Microtec Co.,LTD

铜陵丰山三佳微电子有限公司

Tongling Poongsan Sanjia Microtec Co.,LTD


爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司

ESPEC ENVIRONMENTAL EQUIPMENT(SHANGHAI)CO.,LTD.


华天科技（宝鸡）有限公司

Hua Tian Technology (Baoji) Co., LTD



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大会支持单位

11月8-10日 天水


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报名参会

11月8-10日 天水


报名参会，请点击以下小程序码进入报名页面进行报名；

联系大会组委会

施小姐：13661508648（微信同号）

邮箱：janey.shi@cepem.com.cn

甘小姐：15821588261（微信同号）

邮箱：faithsh@yeah.net

报名参展

本届盛会将汇聚产业链上下游众多重要商业合作伙伴，为助力企业实现双向交流、扩大影响、树立形象、实现交易、投资、信息互换等，大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供货商、制造商及服务商等企业提供市场推广..，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。 

CSPT

大会官方微信

2020年第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会，11月8-10日，中国·天水。


主办：中国半导体行业协会封装分会


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