近日,SK海力士宣布无锡M8项目正式投产,M8是8英寸晶圆项目,主要涉及CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)等代工制造和销售业务。
据了解,SK海力士M8项目于2017年12月在无锡签约,总投资14亿美元,2018年9月正式开工建设,2019年完成洁净车间建设以及生产设备搬入、调试等,2020年3月该项目已经按照原定时序进度成功流片,12月正式投产。
来源:公开信息
存储市场强周期且行情波动大,SK海力士晶圆代工业务为公司注入新动力
SK海力士一直以来是以存储(DRAM+NAND Flash)为核心业务,然而存储产业具有强周期性,而且市场价格波动大。在2020年第三季度,由于服务器客户采购需求放缓,导致服务器DRAM和SSD价格疲软,以及消费类存储价格下滑,使得SK海力士当季收入和营业利润环比分别下降6%和33%。另外,中国新晋存储企业的加入,使得存储市场竞争加剧。
另一方面,市场需求在不断的变化,对各种不同的系统半导体需求大幅增加,因此SK海力士早在2017年就将旗下晶圆代工业务正式分拆成立SK海力士Systemic公司,专注于晶圆代工业务。
据SK海力士Systemic官网介绍,目前拥有从57nm到0.35um的工艺,为Large DDI客户,电源管理和CIS的Fabless客户提供经验证(量产)的工艺..,此外开发Mixed-Signal(含MTP和Embedded Flash IP)和MEMS的工艺..。
来源:SK海力士
SK海力士M8项目投产,可缓解全球晶圆代工产能紧缺问题
5G、AI、IoT、自动驾驶等技术的发展以及市场环境的急速变化, 2020下半年全球8英寸晶圆代工产能紧缺甚至涨价,多米诺骨牌效应已经引发芯片厂排队抢产能的现象,化学/金属材料、封测、IC设计等也加入了涨价的队伍,掀起一波又一波的涨价潮。
目前晶圆代工市场,主要是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等占据全球90%份额,而台积电以超过50%的份额占据独大之势。
SK海力士M8项目投产后将实现月产超10万片8英寸晶圆,主要涉及CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)等,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。
与SK海力士一样,三星于2017年正式将晶圆代工业务部门独立出来,成为一家纯晶圆代工企业,也在扩大晶圆代工业务。日前,三星甚至计划在2021年将一个工厂的DRAM生产线转为CIS生产线,以增加20%的CIS产能。
在全球晶圆代工产能紧缺之际,SK海力士M8项目投产,在一定程度上将有助于缓解8英寸晶圆产能不足、供不应求的局面,以及更好的满足中国市场客户需求。
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