会 议 通 知 丨 第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)

第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT 2021）将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门举行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前，摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战，先进封装新技术不断涌现，已成为半导体发展的新引擎。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流..。

电子封装技术国际会议为期4天，将有来自多个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与，共襄盛举！

专题讲座：

1.听课..：2021年8月10日

2.讲座日期：2021年8月11日   

大    会：

1.现场..：2021年8月11日

2.会议时间：2021年8月11-14日

会议地点：中国 厦门

会议官方网站：http://www.icept.org   

Email: icept2021@xmu.edu.cn

摘要及论文提交：

2021年3月30日，摘要投稿截止日期；

2021年4月30日，摘要接收通知日期；

2021年5月30日，全文投稿截止日期；

2021年6月30日，全文接收通知日期。

会议规模：800-1000人

※先进封装：2.5和3D封装，晶圆级/板级封装，倒装芯片，晶圆级/板级扇出封装、扇出封装，封装结构与可靠性，系统级集成，异质异构集成技术。

※封装材料与工艺：新型封装材料，绿色材料，纳米材料，以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。

※封装设计、建模与仿真：系统集成封装设计、建模、算法与仿真，电/热/光/机械特性建模、算法与仿真，多尺度和多物理场建模，工艺仿真。

※互连技术：TSV，凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，先进封装基板技术，纳米材料键合，转接板，扇出和扇入封装再布线，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊，非传统互连技术。

※封装制造技术：封装和组装工艺，总的组装、测试、制造和自动化技术与设备，在线测量与表征技术。

※质量与可靠性：封装测试技术，质量检测与评估，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测等。

※功率电子：功率电子器件的热管理、互连和基板技术， 开关模组，隔离/非隔离电源，逆变模块，IPM，POL，PwrSoC，PSiP，开放式框架等，电气设计，电磁完整性，控制算法，固件开发，EMI建模与优化。

※光电子器件与显示：光电子和固态照明设计、仿真、互连、封装和集成，新型显示器件、模组封装和组装，MicroLED巨量转移，可穿戴、可弯曲、可折叠及柔性电子和显示。

※微机电、传感器与IoT：微/纳机电系统（MEMS/NEMS），传感器封装，植入式器件封装，微流体，纳米电池，3D打印，自对准和组装。

※新兴领域封装：射频/微波和高速I/O的新型封装结构及系统的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征，计算/通信系统、5G移动网络、可穿戴/柔性电子和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。

会议形式：专题讲座、圆桌论坛、大会报告、分会报告、海报张贴、展览展示、最佳论文与海报颁奖等。

厦门大学（电子科学与技术学院承办）

梁冬雪   电话：0086-0592-2188342

Email: icept2021@xmu.edu.cn  

尹  雯   电话：0086-010-82995675           

会议..联系人：

甘凤华   电话：0086-021-38953725

Email: faithsh@yeah.net

周娟娟   电话：0086-010-64655241

Email: 271617588@qq.com

会议赞助联系人：

施玥如   电话：0086-13661508648        

Email: janey.shi@cepem.com.cn