“缺芯”缓解，局部仍有断点

2月9日，三星电子称2021年半导体设备投资总额为43.6万亿韩元（约合2320.04亿人民币），全球排名第一。而全球第一大半导体代工厂台积电2021年设备投资额为300.39亿美元（约合1912.28亿人民币）。CINNO Research统计数据显示，2021年半导体设备投资额增长率达到30%~40%，预计2021年全球设备投资额将超过7700亿元。阿斯麦(ASML.US)首席执行官Peter Wennink周三表示，半导体行业需要大量投资来增加产能。

半导体设备高额投资的背后，是一年多以来芯片短缺带来的芯片制造厂商大力扩产。统计数据显示，2021年全球芯片制造厂商资本支出将达到1460亿美元，较2019年增长约50%。据不完全统计，2021年，全球17家公司新增或扩产项目33个。在政府主管部门和芯片供应链上下游积极应对市场缺芯现状的背景下，记者通过采访业界分析师了解到，当前，市场缺芯状况已经在很大程度上得到缓解，但个别领域仍然缺货。

“当前市场已经由全面缺货转向了局部缺货。” Gartner研究副总裁盛陵海在接受《中国电子报》记者采访时这样称。他表示，当前5G手机芯片已经不存在缺货现象，28nm工艺芯片产能也逐渐能够跟上市场需求，从当前市场上芯片缺货的类型来看，包括PC、服务器、汽车、工业在内的多个领域还存在芯片缺货，但缺货程度相较于2021年已经好转。

芯谋研究研究副总监谢瑞峰在接受《中国电子报》记者采访时亦表示：“缺芯的问题在一定程度上缓解了。主要企业扩产、产能供应提升起到了一定的作用。”

根据市场调研机构Strategy Analytics近期发布的研究报告，全球笔记本出货量在2020年达到高点后，2021年继续同比增长19%，达到创纪录的2.68亿台。对于这一数据，谢瑞峰表示，“宅经济”的确拉动了数字芯片需求增长，但没有给数字芯片供应带来很大压力。

通过浏览全球芯片经销商头部企业艾睿电子的供货网站，记者发现，网站陈列的大多数芯片产品都处于有存货的状态，存货量在几片到几万片不等。艾睿电子客服人员称，网站信息实时更新，网站能够看到的供货数量能够代表供销商当前的存货情况。

根据集邦咨询研究数据，2020~2025年，全球前十大晶圆代工厂的12英寸产能的复合年均增长率约为13.2%，而8英寸产能的复合年均增长率仅为3.3%。集邦咨询半导体研究处分析师乔安称：“8英寸晶圆设备售价比较昂贵，但芯片售价比较便宜，这使得8英寸晶圆厂的扩产不符合成本效应。”出于上述原因，8英寸晶圆厂多半以产能优化等方式小幅扩产。

8英寸晶圆线分布着PMIC、Power discrete等产品，此类产品广泛应用在电动车、5G智能手机、服务器等场景中。此类市场需求量大且仍处于需求逐渐增长态势。因此，为缓解8英寸产能争夺问题，越来越多的产品转入12英寸生产。

目前，8英寸晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、TouchIC、Audio Codec等，其中Audio Codec及部分缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12英寸制程制造。

在PMIC方面，包括联发科（Mediatek）、高通（Qualcomm）及瑞昱（Realtek）等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12英寸90/55nm生产；在Audiocodec方面，瑞昱已与中芯国际（SMIC）合作将笔电用AudioCodec自8英寸转进12英寸55nm制程开发。集邦咨询分析师称，随着8英寸产线产品向12英寸产品线转移，芯片供应情况将逐步改善。Audio Codec供应状况有望今年年中改善，PMIC吃紧状况有望在2024年纾解。

“当前汽车芯片供应紧张已明显缓解，不影响企业大规模生产。”中国汽车工业协会副秘书长李邵华在接受《中国电子报》记者采访时这样说。根据中国汽车工业协会公布的统计数据，2021年12月，我国汽车产量达到290.7万辆，超过历史同期水平；销量278.6万辆，基本恢复到疫情前的正常水平。

关于当前汽车行业是否存在芯片短缺问题，李邵华表示：“从芯片供应总量来说，当前行业供应量已基本恢复往年水平。从细分领域来看，不同企业还会存在缺芯问题，但产品类型相对较为分散，去年时较为突出的MCU芯片短缺问题已明显改善。”

为了缓解汽车缺芯状况，去年以来，政府相关主管部门、产业链企业、相关行业协会均为应对缺芯做出了系列举措。在今年1月20日国新办举行的2021年工业和信息化发展情况发布会上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰称：“针对汽车‘缺芯’的问题，工信部一直密切关注并积极应对，我们多措并举保障芯片供应，维护汽车工业的稳定运行。下一步，我们将与有关国家和地区加强沟通合作，鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度，推动提升芯片全产业链供应能力。另外，我们也要做好《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，以及相关配套政策的落实工作，全力促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业实现高质量发展，助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。”

李邵华称，经过芯片短缺，整车企业、零部件企业均更加重视自身的供应链安全问题，尤其是战略合作伙伴选择的问题。汽车工业协会也在积极与国内外企业跟踪、对接信息，及时帮助企业解决芯片短缺问题、恢复生产。

汽车芯片供应问题正在不断好转。此前由于汽车行业供应链管理漏洞导致的汽车缺芯个性问题已基本改善。接下来，要使得汽车行业缺芯问题得到彻底解决，则要依赖于芯片全行业产业分工、供应体系回复的共性问题的解决。“在这场影响全球的缺芯问题解决中，汽车不会独善其身，会受到整个行业的影响。”李邵华如是说。

谢瑞峰表示，今年，汽车芯片还会存在缺货，晶圆制造产能仍然紧张，因此，为了应对未来十年汽车芯片需求增长，建议晶圆厂继续加大投入，提升产能。而对于封装测试环节而言，传统封装可能实现供需平衡甚至供过于求，因此封装厂投资要逐步谨慎。