[DIGITIMES Research]先进封装需求2023年将扩大 IC众雄积极布局

DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performance Computing；HPC)芯片更广泛采用扇出型(Fan-out；FO)封装、混合键合(hybrid bonding)等先进封装(advanced packaging)技术，推升该技术成长动能。

具体来看，智能手机应用处理器(AP)虽在2017年开始采用扇出型封装，但迄今仅有苹果AP采用该技术。不过，随着扇出型封装技术更臻成熟且成本降低，更多手机AP可望在2023年采用。另外，支持毫米波(mmWave)频段的5G智能手机，其毫米波天线模块(Antenna-in-Package；AiP)现行采用覆晶封装，也可望在2023年导入扇出型封装。

HPC芯片因应更强大的运算力需求，将整合更多运算单元与存储器，但开发系统级芯片(SoC)成本与难度遽增，小芯片(Chiplet)成HPC芯片的开发方向。由于Chiplet运用先进封装将个别元件加以整合，且伴随整合的元件量增加，芯片封装由2D转向3D结构发展，使2.5D/3D封装商机扩大，吸引半导体业者积极布局。其中，2.5D封装或3D硅穿孔(TSV)与微凸块(μbump)技术迄今已量产逾10年，而实现更高端3D封装的混合键合技术将在2022年下半开始量产。

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