传英伟达计划放弃收购Arm；韩媒：三星电子已搁置对先进半导体封装的投资；消息称美光解散上海DRAM设计团队…

【热点速读】

1、传英伟达计划放弃以 400 亿美元收购 Arm；

2、三星电子将“审查”其对先进半导体封装的投资；

3、消息称美光解散上海DRAM设计团队；

4、联电：今年资本支出年增66%达30亿美元，2023年后28nm恐供过于求；

5、芯片荒至少持续到2022下半年！美国商务部半导体供应链结果出炉；

6、索尼开始投资台积电..芯片厂；

1、传英伟达计划放弃以 400 亿美元收购 Arm

据外媒报导称，由于美国反垄断当局的持续抵制，英伟达似乎将放弃以 400 亿美元收购英国芯片设计公司 Arm。

据彭博社周二援引匿名消息人士的报道称，英伟达已与业务合作伙伴沟通，芯片行业最大的一笔交易将不会实现。

在获得监管部门批准方面显然进展甚微。美国联邦贸易..于 12 月 提起诉讼，要求阻止该交易。

另据消息人士透露，如果与 Nvidia 的交易失败，Arm 的母公司软银集团将考虑进行首次公开募股。这家..投资公司周二通过发言人表示，仍希望此次收购获得批准。

2、三星电子将“审查”其对先进半导体封装的投资

据韩媒报导，三星电子已开始重新考虑对先进半导体封装的投资，实际上搁置了对FoWLP的投资。FoWLP 是一种不需要印刷电路板 (PCB) 的封装技术。通过将裸片直接安装在硅片上，可以制造出更薄、性能更高的半导体。

预计此次投资审查可能会延迟三星电子在下一代半导体封装领域的竞争力。

3、消息称美光解散上海DRAM设计团队

据业界最新消息，美光正在解散上海DRAM设计部门，该部门总人数超过100人，解散工作将于今年内完成，部分核心员工可携带家属一同移民至美国，目前仍无法确定有多少员工会选择移民。

除了DRAM设计部门，美光上海研发中心包括销售、测试等多个部门仍将保留。另外，美光目前在西安的工厂也不会发生其他异动，该厂主要开展集成电路装配与测试以及DRAM模块制造。

4、联电：今年资本支出年增66%达30亿美元，2023年后28nm恐供过于求

晶圆代工厂联电近日于法说上表示，宣布今年资本支出将达 30 亿美元，较去年大增 66%；不过，对于市场大举扩充 28 nm产能，联电首度松口认为，2023 年后 28nm市场可能面临供过于求。

今年资本支出中 90% 用于 12英寸产能、10% 用于 8英寸产能。其中，南科 Fab 12A P5 厂区扩产的 1 万片产能，将在第二季到位，厦门厂也将增加 1 万片产能。

5、芯片荒至少持续到2022下半年！美国商务部半导体供应链结果出炉 

美国商务部25 日发布最新半导体调查报告显示，芯片荒至少持续到今年下半年，包括汽车制造商和消费电子行业在内的众多美企将面临长期压力。

美国商务部自去年 9 月开始就「半导体供应链风险征求公众意见」, 要求全球半导体业者提供芯片生产、销售等信息，了解芯片缺货情形，包含台积电、三星电子和 SK 集团等 150 家公司皆已在去年 11 月截止日前提交问券，美国商务部周二公布这份调查结果。

该报告显示，2021 年芯片需求比 2019 年高出 17%，产能不足导致芯片荒将在今年延续，需求持续远远超过供应，关键的芯片库存中间值已从 40 天降至不足 5 天，芯片供应链仍然脆弱。

6、索尼开始投资台积电..芯片厂

索尼集团周二表示，它已经完成了对台积电在..的芯片制造子公司的初始融资，这是他们合资企业的一个重要里程碑。

该投资通过集团公司索尼半导体进行。计划在未来两年内斥资 570 亿日元（合 5 亿美元）投资台积电..芯片子公司，并保留不到 20% 的少数股权。

台积电将与索尼合资，在西部熊本县建立其第一家..芯片工厂。预计资本投资总额为8000亿日元，预计于2024年底开始运营。该工厂将为智能手机、汽车和其他科技行业生产逻辑半导体，预计产能将达到相当于每月 45,000 片 300 毫米晶圆的产能。

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