制造年会十大专题论坛，看中国集成电路产业发展

集成电路作为信息产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，对我国改革发展和国际竞争合作具有不可替代的作用。2021年十四五规划更是表决通过将集成电路纳入国民经济和社会发展规划，其国家战略地位进一步凸显。

11月2-3日，2021第24届中国集成电路制造年会(CICD 2021)暨供应链创新发展大会在广州举行。本届大会以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题，邀请了具有全球影响力的产业界精英人士齐聚一堂，共谋我国集成电路产业链新态势。除了举办高峰论坛外，本次大会还举办了IC制造生态发展、功率及化合物半导体、智能传感器等多场专题论坛。下面是相关论坛的主要内容：

一、汽车芯片应用牵引创新发展论坛

车载芯片是汽车的关键零部件，在汽车的各个领域都有广泛的应用，汽车的严苛环境也对车载芯片的工艺和性能有着不用的要求。在智能化、网联化快速发展的趋势下，车载芯片也在向着更高算力、更高集成度的方向发展。今年来国内外环境的变化，造成了车载芯片的短缺和不足。本次论坛邀请广汽集团、矽力杰、株洲中车时代等厂商和行业联盟对当前汽车芯片领域面临的问题和发展趋势做了深度交流，也对我国国产芯片的替代指明了方向。

二、IC制造生态发展论坛

集成电路制造工艺以其高度负责和精密程度，被誉为制造业的皇冠。近年来，随着集成电路先进制程的不断发展，其工艺越发复杂多变，各个工艺段的关键控制参数也愈发严格，为保证良率，这就需要制造产业生态链各公司密切配合。本次论坛邀请了武汉新芯、聚时科技、华天科技、科磊半导体设备、ASM、中芯集成等十几家产业链公司集中探讨了IC制造产业的生态发展。

大家一致认为，IC制造不仅对IC产业的生存和发展有直接的影响，其重要影响已经延伸至汽车、家电、医疗、国防等人类社会、民众生活、国家发展等各方面。因此，IC制造产业的生态发展，可用类似研究生物体系的方法和思路，做系统、有机的考虑。同时，在世界经济发展持续全球化的大前提下，IC制造本身和集成电路产业的国际化，以系统和有机的思路来回顾和对比相应国家IC制造业历程，会对解析和理解IC制造生态健康发展的DNA，发掘出一些促进本土IC制造生态发展直接相关的高效基因和正向启示。

三、IC设计和制造协同论坛

在后疫情以及全球地缘政治等因素影响下，半导体产业及数字经济迎来了蓬勃发展的新时代，也随之带来了芯片设计和制造领域的新机遇和挑战。本次IC设计和制造协同论坛针对相关问题，邀请了紫光展锐、西门子EDA、Silvaco中国、Imagination、概伦电子等公司作了交流。

集成电路设计技术趋势将从注重单一芯片本身的设计朝更加注重软件协同全域化设计和多重考虑系统级实现设计方向发展，同时对EDA工具在全域彷真能力和系统性能仿真能力等方面将有更高要求。后摩尔时代的集成电路制造（包括芯片制造、封装、测试）各阶段边界将趋于融合，芯片制造中将融入硅通孔（TSV)、晶园贴合、硅中介层(interposer ）等工艺实现，提供居续2.5D、3D多芯片或系统级芯片封装的实现完成。未来设计与制造也将进一步相互交融。

四、功率及化合物半导体论坛

当前，国际上第三代半导体材料、器件已实现了从研发到规模性量产的成功跨越，并进入产业化快速发展阶段，在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏电网、消费类电子等多个重点领域实现了应用突破。本次功率及化合物半导体论坛邀请了广东芯聚能半导体、深圳基本半导体、青岛聚能创芯、华润微电子、北方华创等厂商参加。

五、智能传感器专题论坛

本次智能传感器论坛邀请了瑞声科技、北京赛微、士兰微、美的集团、迈瑞医疗等产业链上下游厂商参与。通过各位嘉宾的分享可以了解到，随着物联网以及大数据、云计算等信息技术的快速发展，各种先进传感器及其相关技术已经逐渐成为智慧型社会发展的重要基础，全球传感器市场快速增长，中国市场规模占比在20%左右，核心器件MEMS市场规模以每年高于10%快速增长，中国市场占比50%。中国传感器产业链呈现两端强中间相对薄弱的态势，产业瓶颈主要体现在企业规模小、自主创新困难，产业化效率低、缺少..支撑，传感器种类多、市场跨度大以及资本不积极、缺乏长期战略投资等因素，产业发展还有很多工作要做。

六、2021中国半导体材料创新发展大会

集成电路制造用的材料好比人类生存所需要的“粮食、水和空气”，是集成电路发展的基础，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要的角色。本次材料分论坛邀请了通富微电、安集微电子、南大光电等公司做了交流。当前，中国集成电路在硅材料、光刻材料和特种电子气体、工艺化学品、CMP抛光材料、溅射把菜、封装材料等方面取得了不错的成绩。但行业在人才结构、供应链安全以及产业生态方面依然存在问题，还需要持续努力。

七、集成电路质量提升论坛

质量基础设置建设是我国十四五规划中新基建的内容，是我国经济社会高质量发展的支柱、集成电路产业/企业发展的基础和标志。本次质量论坛探讨了十三五期间我国集成电路国家和企业质量基础设施建设在计量（包括仪器设备等）、标准、检验检测、认证认可等方面取得的进展。并建议十四五我国集成电路质量基础设施建设应充分发挥企业的质量基础设施建设积极性，从计量、标淮准、检验检测、认证认可等方面加强共建、开放、共享和互通，促进集成电路产业高质量发展。

八、半导体产业投资合作论坛

过去一年来的半导体投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿的大项目，这在过去的半导体发展历史上十分罕见。本次论坛通过回顾半导体产业投资历史、当前的投资热点剖析了中国半导体产业的投资现状，并对缺芯时代半导体制造业的投资进行了探讨。

九、集成电路检测与测试创新论坛

集成电路测试贯穿于集成电路设计、制造、封装及电路应用的全过程，是集成电路产业链中不可或缺的重要组成部分。本次论坛与会嘉宾纷纷表示，随着半导体分工越来越细，集成电路测试必将走向分工化、专业化和规模化，为了促进产业链各环节高质量发展，提升产品竞争力和综合实力，未来有必要持续构建更加完善的产业链生态体系。

十、装备与零部件创新论坛

如今局势风云变幻，零部件已成为半导体产业供应链安全的重要因素，因此国家及产业链上下游现下对关键零部件的发展相当重视，本届会议也设立装备与零部件论坛进行重点探讨。会上各位嘉宾分享了对半导体设备与零部件产业发展的思考与展望，如何打造高质量的、有国际竞争力的半导体设备公司，以及保障供应链安全。本次会议邀请了中微半导体、北方华创等重要设备公司参与会议，分享经验与看法，助力装备与零部件产业发展，构建更好的市场生态。

本届大会同期举办的IC制造生态发展论坛、汽车芯片应用牵引创新发展论坛、功率及化合物半导体、IC设计和制造协同论坛、2021中国半导体材料创新发展大会、集成电路质量提升论坛、智能传感器论坛、半导体产业投资合作论坛、集成电路检测与测试创新论坛等多场专题论坛顺利举办。来自集成电路各个领域的嘉宾参与了会议，共同探讨产业链上下游的协调合作。从IC设计到制造、封装；从检验检测到质量控制；从装备材料到零部件；从产业发展到投融资，各领域的百余位专家们各抒己见，用精辟语言和精准术语向听众表述了产业链细分领域的问题与现状，提示了持续构建更加完善的产业链生态体系的前景。专题论坛反响热烈，参会人数多达上千人次。以议题引领讨论、启发思考、加强交流，促进产学研用融合互补。