聚焦IPO丨下周新股发行节奏继续放缓，重视研发投入成为3只新股的共性

近期，利好政策“组合拳”接连落地。8月27日，先是财务部、税务总局通知称，自2023年8月28日起，证券生意印花税实施减半征收，这是自2008年9月以来时隔15年后的首次下调。随后，证监会发布三项利好，包罗收紧IPO及再融资、调降融资包管金、限制部门减持，个中提到凭据近期市场情形，阶段性收紧IPO刊行节奏，促进投融资两头的动态均衡。如斯放置意味着，一段时间内IPO的刊行节奏将会放缓。

iFinD数据显露，下周（9月4日至9月8日）拟网上刊行的新股仅有3只，离别是斯菱股份、盛科通信、崇德科技，连系近几周新股刊行数量来看，IPO刊行节奏持续放缓。个中，汽车制造业的斯菱股份、通用设备制造业的崇德科技拟上岸创业板，而软件和信息手艺办事业的盛科通信则拟上岸科创板。

斯菱股份是一家专业生产汽车轴承的汽车零部件制造企业，主营买卖为汽车轴承的研发、制造和发卖，在汽车轴承范畴储蓄了多年的售后市场及主机配套市场经验，致力于打造全球领先的汽车轴承民族品牌，成为具有全球竞争力的汽车轴承制造商。公司首要产物可分为轮毂轴承单元、轮毂轴承、聚散器、涨紧轮及惰轮轴承和圆锥轴承等4个系列，还竖立了包罗车加工、热处理、磨加工、装配等轴承加工全财富链的进步智造系统，运用主动化、智能化制造提高产物品质和运营效率，具备了较为凸起的研究斥地和手艺立异能力。

经营业绩方面，招股书显露，斯菱股份2020年至2022年的营业收入离别为5.25亿元、7.15亿元、7.50亿元，同期实现归母净利润0.42亿元、0.91亿元、1.23亿元，整体呈增进趋势，公司经营情形精巧。申报期内，斯菱股份研发投入离别为2565.7万元、2862.29万元、3268.65万元，比来三年累计研发投入金额为8696.64万元，而且经由多年手艺索求与储蓄，公司自立研发并构建了全财富链的焦点手艺系统，所拥有的焦点手艺已在相关产物中获得普遍应用，并为经营业绩的快速增进起到了积极进献。值得一提的是，申报期内，公司的主营买卖收入悉数来自于焦点手艺产物。

内行业竞争中，斯菱股份在生产不乱性、产物靠得住性、产物周全性、价钱优势性、渠道笼盖性方面拥有较强的能力。据中国轴承工业协会统计，2020年，斯菱股份焦点产物轮毂轴承单元发卖额在售后市场的国内同类企业中跻身前三，在全球市场具有较强的市场竞争力。估计跟着汽车保有量市场的持续扩容，来自售后市场的汽车零部件需求仍将增加，而公司重大在建工程“高端轮毂单元轴承将来工场”项目已于2023年二季度达到预定可使用状况，粗俗需求的持续增进将有效消化公司的新增产能。

不外同时也需注重的是，受到生产放置及客户需求更改的配合影响，斯菱股份前三季度发卖情形展望不太幻想。凭据公司2023年1~9月业绩的展望，公司营业收入较上年同期削减8.12%至11.24%。

崇德科技为国内高端轴承范畴领军企业，今朝形成以动压油膜滑动轴承为主、滚动轴承相关产物为辅的多元化产物模式，公司产物线较为雄厚，几乎笼盖能源发电、工业驱动、石油化工及船舶等范畴所涉及的各类滑动轴承和滚动轴承，同时，产物型谱齐全，可以配套粗俗客户的各类及各类规格的设备，知足其在分歧场景下的应用需求。

据招股书介绍，公司自立研发的高速滑动轴承组件产物，在承载能力、扭转精度、适应性、刚性、抗振性等要害指标方面已经处于国际进步水平，所储蓄的客户不光包罗了国熟行业标杆企业及大型国有企业集体如中广核、中核集体等，还包罗Siemens AG、GE、Atlas Copco、ABB等国际知名跨国行业标杆企业，而且介入了国际知名企业的全球配套，不光如斯，崇德科技还成为多个国度重大装备项目轴承研发的承担者。

在业绩成长方面，崇德科技的营业收入由2020年的3.23亿元攀升至2022年的4.50亿元，年均复合增速达17.96%。同期公司归母净利润由0.46亿元提拔至0.91亿元，年均复合增速超40%，营收和业绩的精巧示意充裕显现了公司精巧的经营水平宁持续增进的盈利能力。与此同时，公司亲切存眷行业内最新的手艺成长趋势，持续增加研发投入，2020年至2022年，公司研发投入离别为1687.95万元、2032.11万元、2257.01万元，连结不乱增进的态势，并已进行风电用滑动轴承的手艺研发和产物生产，将其视为将来主要的产物线，今朝已具备必然的发卖根蒂。

盛科通信为国内领先的以太网交流芯片设计企业，主营买卖为以太网交流芯片及配套产物的研发、设计和发卖。

公司优势在于手艺优势显著，是以太网商用交流芯片国产厂商龙头，中国电子、财富基金均为公司首要股东。自2005年成立起，盛科通信持续深耕以太网交流芯片范畴，是国内最早投入以太网交流芯片研发的厂商之一，手艺先发优势显著；此外，公司研发团队带头人均有在国表里以太网通信范畴龙头公司的任职经验，卓越的研发带头人率领公司连结手艺领先。多年成长至今，盛科通信已成为国内商用以太网交流芯片市场中排名第一的境内厂商，2020年市场份额为1.6%（发卖额口径），打破了此前国外厂商在该范畴的手艺垄断，个中在商用万兆及以上以太网交流芯片市场的份额达到2.3%，位各国产厂商第一。

此外，在以太网交流芯片的手艺根蒂上，公司拟经由募投项目“路由交流融合收集芯片研发项目”斥地具备大缓存、大表项路由能力的路由交流芯片，进一步延伸产物线。本项目涉及研发产物的各项功能设置在手艺上施展了国内进步芯片研发手艺的水平，在必然水平上有助于公司提拔其在交流芯片范畴的财富价格。