杭州未来科技城•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心落成并投入使用

12月3日，由浙江杭州未来科技城管理..、Qualcomm中国、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州未来科技城•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室”在杭州揭牌并投入使用。同时，“杭州未来科技城•Qualcomm创投•红杉中国加速器”也正式揭牌成立。杭州市经济和信息化局副局长杨晓勇，余杭区委常委、常务副区长陈夏林，杭州未来科技城党工委书记梅建胜，Qualcomm中国区董事长孟樸，中科创达董事长赵鸿飞，红杉资本中国基金合伙人郑庆生等共同出席了揭牌仪式。

杭州未来科技城•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）位于中国（杭州）5G创新园内，旨在推进杭州双创事业的发展，聚焦于5G、AI、物联网等领域的技术应用需求，为杭州双创企业和机构提供支持。联合创新中心由联合创新实验室、展示中心和AIoT技术..中心组成，是一个集5G及智能物联网产品新技术展示、5G相关技术实验测试、5G及智能物联网人才教育..于一体的联合创新..。

活动现场，余杭区委常委、常务副区长陈夏林，杭州未来科技城管委会党工委书记梅建胜，Qualcomm中国区董事长孟樸，Qualcomm全球副总裁郭涛，中科创达软件股份有限公司董事长赵鸿飞，杭州创通智远科技有限公司总经理杨帆共同为“杭州未来科技城•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心和Qualcomm AI创新实验室揭牌。

联合创新实验室配备有5G通用连接及射频测试仪器，主要着眼于5G测试、分析、开发等方向，为符合条件的杭州双创企业提供技术支持，帮助这些企业进行实验性测试和系统兼容性测试，从而为其提高研发及创新能力拓宽思路，抓住5G机遇加快智能终端及物联网等相关行业的发展。

展示中心主要展示Qualcomm、中科创达等企业在5G、AI应用相关方面的产品，以及物联网生态体系，通过打造一个直观、可体验的空间，帮助双创企业更好地了解AI、物联网等领域的前沿技术及应用案例。同时，联合创新中心也将大力开展技术..和交流活动，为培养当地创新技术人才、支持双创企业发展提供更多的支持。

Qualcomm AI创新实验室配备有人工智能计算服务器，以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等等，面向符合条件的杭州双创企业及有关合作方的商业伙伴，提供技术评估及实验性调测的机会，帮助上述企业和商业伙伴提高研发及创新能力，从而在人工智能各相关行业应用领域实现更好的发展。

活动现场，杭州未来科技城党工委委员、管委会副主任徐进，未来科技城党工委委员、财政局局长李冰石，未来科技城招商局局长傅蓉，未来科技城人才和金融服务中心主任徐来莹，Qualcomm中国区董事长孟樸，Qualcomm全球副总裁沈劲，红杉资本中国基金合伙人郑庆生，创业邦创始人兼CEO南立新，共同为“杭州未来科技城•Qualcomm创投•红杉中国加速器”揭牌。该加速器项目由杭州未来科技城、Qualcomm创投、红杉资本中国基金合作共建，旨在整合三方在技术、高端人才、软硬件支持等方面的优势资源，帮助创新创业企业快速成长，共同推动产业创新融合发展。

余杭区委常委、常务副区长陈夏林表示：

Qualcomm中国区董事长孟樸表示：

中科创达董事长赵鸿飞表示：

红杉资本中国基金合伙人郑庆生表示：