芯片困局，能破吗?

这几天两会开幕，芯片成了汽车行业的热议关键词。在手机行业，芯片被“卡脖子”的问题暂时无解，所以汽车行业的担忧非常现实。上汽、长安、广汽和奇瑞的老大不约而同提出了解决芯片问题的议案。

全球疫情、..地震和美国大雪等因素叠加，导致世界汽车产业自去年底起一直饱受缺芯之痛，特斯拉的美国工厂也被迫停产两周。地主家都没余粮，台积电被要求到美国建厂，中国芯片供应链更脆弱。

在手机行业，中国厂商因为芯片被“卡脖子”损失惨重，解决这个难题仍需要时间，汽车行业的风险其实也非常高。

目前，全球十大车规级芯片供应商为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法、博世、安森美、罗姆半、东芝、亚德诺，共占据全球份额的80%。由于市场集中度太高，如果出现不可抗力，就会导致全球供应链断裂。比如：..地震就导致..瑞萨电子停工，美国大雪导致三星电子、恩智浦和英飞凌等停工，正是这次汽车芯片短缺的主因。

中国是世界第一大汽车市场，年产销量在2500辆左右，而且突破3000万辆也只是时间问题。但中国半导体产值占全球的不到5%，芯片进口依赖度甚至超过石油。试想，如此庞大的需求，但关键零部件进口占80-90%，外资芯片一旦断供，国内车企相比欧美日厂商更容易停产，供应链安全性几乎为零。

要知道，这次缺的还只是发动机电子控制ECU和控制ESP的MCU，在芯片产业中，这些并不算尖端技术，是技术含量、成本和利润“三低”的产品，并且还是因为不可抗力断供。2020年，美欧日占据汽车芯片市场份额的90%以上，如果尖端技术芯片被人为断供，华为手机的境遇也会在汽车行业重演。

在全球化的时代，依赖进口是普遍现象，也没什么不妥，毕竟相对于自主研发，这样成本更低，符合市场规律。当然，也有个别企业居安思危，率先在汽车芯片上发力，最典型的就是比亚迪。

在电动车方面，IGBT芯片是电子控制电机系统（CPU）的核心，国内只有中车和比亚迪两个企业能自主生产，而汽车则只有比亚迪。其余的市场则被西门子、英飞凌、东芝、富士等外资企业把持。

自2005年成立以来，比亚迪集团的IGBT已经开发了15年。2009年，第一代IGBT芯片打破了国际行业的垄断地位，完成了从0到1。目前，比亚迪IGBT芯片已经升级到4.0代，其电流输出容量比行业平均标准高15％。

在如今的市场大环境下，中国企业已经达成共识，要想供应链安全，必须自主研发。在自主品牌中，奇瑞也是公认的技术派，在发动机和变速箱的自主研发上处于行业领先水平。早在2009年，奇瑞就在国内第一个自主研发出EMS（发动机管理系统），打破了美德日的垄断。其中，最核心的技术就是大家熟悉的ECU（电子控制单元），俗称的“车载电脑”。这也是奇瑞董事长尹同跃提出“芯片要自主”的底气所在。

另外，上汽与智能芯片独角兽企业地平线（Horizon Robotics）达成合作，根据双方协议，地平线将基于上汽乘用车需求，提供基于征程2、征程3、征程5全系列芯片的汽车智能芯片的完整智能驾驶解决方案，打造对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。

据悉，与地平线合作的还有广汽和长城。同时，蔚来、吉利、北汽、五菱等汽车企业，和华为、百度、小米等科技企业也都在参与造芯。

相对于手机，汽车对芯片的需求更加丰富，量级也更大。对于制程和性能的要求，有高中低不同的档次，这就给正在奋起直追的中国半导体行业提供了一个缓冲的机会，对自主造芯来说是一个利好。

目前，已经有多款自主品牌明星车型搭载了自主品牌的芯片，比如：长安UNI-T搭载了中国首款车规级AI芯，具备每秒4万亿次的算力。而华为也与国内多家汽车企业有合作，比如广汽埃安Aion V搭载的就是海思巴龙5000 5G芯片。

还有，近期正式宣布造车的“百度”在芯片研发上也早有涉猎——截至目前，百度已成功量产出鸿鹄语音 AI 芯片和百度昆仑第一代芯片，并且第二代百度昆仑芯片预计将于今年上半年量产。

而在上市公司中，初步统计国内车用芯片概念股共18只，总市值合计逾1.4万亿元。除了比亚迪，还有韦尔股份、台基股份、闻泰科技、华灿光电和紫光国微等。当然，目前自主汽车芯片仍只占到市场份额的5%左右，占比仍处于很低的水平。

尤其值得注意的是，随着汽车智能化水平的提升，汽车对芯片的性能要求也在提升，智能座舱和自动驾驶所需要的高算力芯片。比如：理想和小鹏锁定的英伟达新一代芯片Orin，采用的就是7nm生产工艺，该芯片计划于2022年正式投产。这就意味着，汽车芯片留给自主品牌的窗口期并不长，参考手机行业的现状，此类高端芯片也有被“卡脖子”的可能。

但是，由于生产周期长，开发周期长，可靠性验证也需要时间，汽车芯片荒的解决还需要一定周期，改变无法一蹴而就。尤其是高制程高算力的芯片，目前仍是高通和英伟达等唱主角。可以说，这次全球缺芯对自主品牌是一次压力测试，能否借此契机建立自己的产业链，即让人担忧，也值得期待。