汽车芯片“短缺”超出想象，或影响技术与规模的“竞争博弈”

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在疫情持续的阴影下，汽车制造商正忙着将工厂和汽车库存恢复到正常水平，而全球范围的芯片短缺则给这一“复兴计划”带来了新的变数。

继此前大众汽车宣布因为上游部分芯片供应短缺，对部分工厂进行减产安排，本月，斯巴鲁、福特汽车、丰田汽车、日产汽车、菲亚特克莱斯勒以及本田汽车陆续宣布减产计划。

原因都是无法获得制造整车所需的所有芯片。与此同时，瑞萨、NXP、ST等全球主要的汽车芯片供应商陆续发布涨价通知，原因也是出奇的一致：由于疫情持续影响，生产成本增长，而需求仍然强劲。

汽车行业进入了“痛并快乐着”的微妙时刻。不过，一些行业人士表示，“情况很复杂，并非完全是产能问题。想恢复正常市场秩序，还需要一段时间。”

一、芯片短缺短期“无解”

此轮芯片缺货的导火索，来自于去年初全球爆发的疫情。危机直接导致芯片制造商削减产量，并对下..业的产能分配进行了调整。

此外，消费类电子及互联网行业（包括智能手机等移动终端、游戏、云服务等）对于芯片的强劲需求，造成上游产能在分配时，优先于汽车行业。

考虑到汽车行业原本就处于下行周期，加上疫情影响，导致汽车类芯片的产能被转移至表现相对较稳定的其他行业。“与芯片相关的供应问题将持续到今年第二季度，甚至可能持续到下半年。”行业人士预测。

随着中国市场从去年下半年开始回暖，加上电动化、智能化、网联化对汽车芯片需求的增加，供不应求局面开始出现。

对于汽车制造商来说，这是个坏消息，因为它们只想恢复更强劲的汽车产量，以满足久违的市场需求回暖和爆发。但芯片的供应短缺，对业务恢复造成了不利影响。

目前，受影响的汽车制造商数量还在增加。一些暂时未受影响的汽车制造商也纷纷表示，他们正密切关注自己的供应链，以防范潜在的供应中断。这无疑加剧了市场的紧张情绪。

全球最大的芯片厂商之一英特尔去年向全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）下了一笔巨额订单。这些“晶圆代工厂”的设备投入巨大，投资周期长，订单排产很多时候都是提前数月甚至一年时间进行安排。

去年年底，台积电表示将斥资35亿美元在美国凤凰城附近新建一家晶圆厂。但这家公司的完整计划是，到2029年，投入120亿美元建设新产能，这是一家汽车组装工厂投入成本的10倍。

考虑到过去两年，全球尤其是中国市场对于新车需求处于持续下滑周期，汽车半导体供应商仅仅保持非常低的零部件库存，如今，已经无法满足汽车制造商不断增长的需求。

“汽车业务的复苏比我们想象的要快得多。”NXP首席执行官库尔特•西弗斯表示，由于芯片短缺和材料成本上涨，他们将不得不提高所有产品的价格。

事实上，去年第二季度开始，全球部分汽车芯片企业已经开始恢复业绩增长。有数据显示，全球前十大芯片制造商的收入平均增速达到2.4%。

以NXP为例，作为传统汽车芯片巨头，去年二季度出现亏损，销售额因疫情的影响同比下降18%。而其最新公布的第三季度业绩好于预期。

与此同时，汽车芯片头部企业通过收购，加强了对大部分市场份额的控制。“前十大半导体公司继续控制着市场的绝对份额，市场占有率上升了近3个百分点。”

在具体产品方面，目前主要受影响的芯片主要是传统微控制器芯片，英飞凌、NXP、ST的32位MCU交货周期拉长，FPGA芯片交期也拉长，价格上涨。汽车相关的ESP、ECU芯片也出现缺货。

各大芯片公司都在陆续提高出厂价格，同时扩大生产，以应对短期内的市场供应短缺。一份报告显示，“短期产能扩张，并不能解燃眉之急，紧张局面至少还需维持6至9个月时间。”

“更多的芯片被用于汽车，”ADI首席执行官文森特·罗奇表示，“未来汽车的价值体系是由芯片和软件驱动的。所有这些同时存在的需求和汽车供需方面的长期问题是短缺的根本原因之一。”

以辅助驾驶为例，L2级ADAS的芯片用量就比L0级增加不少（包括摄像头、雷达的传感器芯片以及主处理芯片），高工智能汽车研究院监测数据显示，2020年11月国内标配搭载L2级ADAS新车上险量25.13万辆，冲至年内最高点。

1-11月，L2级ADAS新车上险量194.71万辆，同比增长267.48%。新车上险L2级ADAS平均搭载率为11.74%，同比上年同期增加近9个百分点。

考虑到L2级ADAS等更高级别辅助驾驶系统已经成为汽车制造商新车..以及利润的来源之一，上月，大众集团甚至警告称，2021年正逐渐成为一个“过渡年”，该公司可能要到2022年才能恢复危机前的盈利能力。

二、规模效应或对行业重新洗牌

汽车芯片短缺会有多严重，还不确定。

在上周发布的一份机构报告中，预计未来几周的影响将会减弱，全球因芯片短缺造成的新车产量将超过数十万辆，甚至百万辆，但这只占全球产出的一小部分。

不过，如果疫情持续并且无法在今年上半年得到根本性缓解，供应链方面的压力可能会持续，促使汽车制造商及其上游Tier1供应商重新考虑芯片来源。

"未来对这些代工厂的投资至关重要，这样汽车行业才能避免未来再次出现当下的供应链动荡。"大陆集团公司发言人在声明中称。

作为大众集团主要的汽车电子产品供应商之一，大陆集团近日表示，不排除芯片短缺导致公司生产中断的可能性。“由于半导体行业通常需要很长的交货时间，所需的额外产量将需要相当长的时间才能释放。”

“产能瓶颈将延续到2021年。”按照高工智能汽车研究院的预计，考虑到欧洲、美国以及日韩等市场最快在明年下半年回暖，芯片供应紧张局面或将延续到明年底。

半导体行业以其高固定成本而闻名，它不能轻易地调整产能——重新启动生产线需要时间和投资。如今，随着新车型的推出，在车内娱乐、辅助驾驶和联网方面的技术投资越来越高，对半导体的需求也越来越大。

这意味着，对于芯片的投资将在未来几年成为汽车行业保证自身供应链稳定的关键战略之一。芯驰科技董事长张强直言，汽车芯片是智能网联汽车落地的重要前提，实现国产高端汽车芯片的进口替代迫在眉睫。

而一些美国汽车制造商已经开始准备通过政府施压，帮助解决日益严重的汽车芯片短缺问题。其中几家巨头已经在鼓动美国新政府强制重新分配汽车与消费电子的芯片产能供应比例。

对于芯片，下游需求的规模和客户大小都是订单排产的主要考量因素；零部件供应商甚至是单一汽车制造商的产能规模，将是芯片产能争夺的核心竞争力，而不仅仅是技术。

目前，全球汽车半导体市场价值约410亿美元，并可能在未来几年内增至650亿美元，占整个半导体市场规模的12%左右。其中，不到3%的汽车半导体销售来自中国公司。欧洲公司占37%，美国公司占30%，..公司占25%。

汽车上有一系列不同类型的芯片，从简单到复杂。主要类型有控制芯片、模拟和混合信号电源芯片、传感器、无线通信芯片、接口芯片和存储芯片，以及近年来兴起的高性能计算芯片。

眼下，中国汽车芯片公司在车规级、高性能芯片设计方面，已经表现出不错的产品竞争力。但芯片工艺要求越高，就意味着对于仅有的数家顶级晶圆代工厂的依赖度就越高。

几十年来，中国本土的晶圆代工厂只是完成了部分中低端消费级以及工业级芯片的产能保障。而汽车芯片要求的可靠性AEC-Q100，功能安全ISO 26262，和质量管理的ISO/TS 16949等一系列严格准入标准，使得很多晶圆代工厂无法进入汽车行业。

一些行业人士表示，汽车级芯片，从完成相关测试，提交文件，获得芯片所有相关标准的认证，确保供应商也符合标准，然后成为汽车制造商的认可供应商，最快也需要两到三年的时间。

此外，如果芯片出现问题，汽车行业的半导体供应商通常要承担连带责任，因此可能要承担产品更换、赔偿和罚款的一些成本。任何想进入这个行业的公司都会过于谨慎，可能会认为不值得这么做。

目前，包括地平线、芯驰科技等国产汽车芯片新进入者已经迈过第一关：高性能汽车芯片的设计、前装量产客户的落地。而在晶圆、封测等环节，都是依靠成熟的传统芯片上下游供应链完成。

这其中，台积电是全球主要的高性能汽车芯片的晶圆代工厂。好消息是，该公司近日公开表态，解决汽车芯片短缺是一项“优先任务”。

该公司表示，去年第四季度营收同比增长14%，至约127亿美元，已经达到公司规划的上限。净利润更是同比增长23%，主要来自智能手机和超级计算机需求的提振。

该公司将今年的资本支出预期从2020年的170亿美元上调至250亿至280亿美元。同时，5G市场的快速启动，将成为今年芯片供应紧张的另一个大的变量因素。

如果这种的局面持续，对于未来芯片产能供应的争夺将成为汽车制造领域市场格局走向的一大变量。

事实上，过去几年是技术推动产业进步；未来几年，规模效应将可能重新发挥作用。

还记得大众CEO常挂在嘴边的一句话，大体意思是：我们有先发的规模优势，这是与特斯拉抗衡的关键要素之一。

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